產品描述 Run Fast - 輕盈貼足,為那些在比賽和訓練中尋找更大突破的跑者而設計。科技介紹創新UA Speedform技術讓你跑步更專注,心無旁騖鞋面織入了強韌的Dyneema纖維,耐久性與靈活度良好雙層中底,上層Charged Cushioning,下層Micro G發泡材料,既提供落地緩衝,又將能量轉化為強勁動力中底間的Pebax夾層強化支撐,提高穩定性商品細節無縫非對稱強力伸縮區域將能量更加迅速地傳遞至整個腳掌襪子般的“burrito tongue”構造緊裹雙足,精確合腳,確保行動靈活自如符合腳掌自然構造的外底,舒適貼腳,提升運動性能外底中的橡膠區域提升抓地力,同時減輕重量掌跟差:約7.5毫米 價格說明劃線價格:劃線的價格可能是商品的專櫃吊牌價或正品零售價指導價或該商品的曾經展示過的銷售價等,僅供您參考未劃線價格:未劃線的價格是商品在官網上的銷售標價,具體的成交價格可能因會員使用優惠券發生變化,最終以訂單結算頁價格為準
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