商品介紹

Run Fast - 輕盈貼足,為那些在比賽和訓練中尋找更大突破的跑者而設計。
  • 創新UA SpeedForm技術使您專注跑步,心無旁騖。
  • 從腳尖到後跟的無縫非對稱設計緊縮雙足各個區域,使步伐動作迅速敏捷。
  • 3D針織鞋面織入Dyneema強力纖維,提升彈性與耐久度。
  • 襪狀“burrito”鞋舌構造緊裹雙足,貼合腳面,提高運動靈活度。
  • 雙層中底,上層Charged Cushioning,下層Micro G發泡材質,既提供落地緩衝,又將能量轉化為強勁動力。
  • 中底雙層材料之間的Pebax襯墊為每一步提供向前動力,並加強支撐,提升穩定性。
  • 符合人體足部構造的外底貼合腳掌形狀,性能良好。
  • 外底上的橡膠區域強化抓地力,同時減輕重量。
  • 掌跟差:8毫米。

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