產品描述 Run Fast - 輕盈貼足,為那些在比賽和訓練中尋找更大突破的跑者而設計。創新UA SpeedForm 技術讓你跑步更專注,心無旁騖。鞋跟處的發泡材料能夠更好地緊鎖腳跟,同時提高穿著舒適度。平滑的超聲波粘合搭配Bemis帶條,如同第二層皮膚般貼腳保護、舒適。超聲波封接的鞋面擁有氣孔設計並採用反光材質,通風透氣並具有360°全方位可視度。足弓加固構造,精准貼腳,矯正足型。嵌入中底凹槽的鞋墊加強緩衝和排潮,提升舒適度。雙層中底,上層Charged Cushioning,下層Micro G 發泡材料,既提供落地緩衝,又將能量轉化為強勁動力。人體工學設計的橡膠外底彈力十足,經久耐用。掌跟差:8毫米。 價格說明劃線價格:劃線的價格可能是商品的專櫃吊牌價或正品零售價指導價或該商品的曾經展示過的銷售價等,僅供您參考未劃線價格:未劃線的價格是商品在官網上的銷售標價,具體的成交價格可能因會員使用優惠券發生變化,最終以訂單結算頁價格為準
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