商品介紹

Run Fast - 輕盈貼足,為那些在比賽和訓練中尋找更大突破的跑者而設計。
  • 創新UA SpeedForm 技術讓你跑步更專注,心無旁騖。
  • 鞋跟處的發泡材料能夠更好地緊鎖腳跟,同時提高穿著舒適度。
  • 平滑的超聲波粘合搭配Bemis帶條,如同第二層皮膚般貼腳保護、舒適。
  • 超聲波封接的鞋面擁有氣孔設計並採用反光材質,通風透氣並具有360°全方位可視度。
  • 足弓加固構造,精准貼腳,矯正足型。
  • 嵌入中底凹槽的鞋墊加強緩衝和排潮,提升舒適度。
  • 雙層中底,上層Charged Cushioning,下層Micro G 發泡材料,既提供落地緩衝,又將能量轉化為強勁動力。
  • 人體工學設計的橡膠外底彈力十足,經久耐用。
  • 掌跟差:8毫米。

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