產品描述 創新UA SpeedForm技術融合簡約動感的中幫設計。輕質鞋面富有彈性,柔軟貼腳,精心設計的氣孔提高透氣性。無縫鞋跟墊搭配發泡材料鞋領,緊鎖雙足,舒適合腳。平滑的超聲波粘合工藝,創造緊貼皮膚的舒適觸感並確保鞋品的堅韌耐久。無縫鞋墊貼合腳掌。全掌Micro G泡沫賦予雙足難以置信的輕盈與反彈。十分低矮的中底設計,確保低衝擊運動中的穩定性。精心設計的橡膠區域減輕鞋底重量,並強化高摩擦部位的牽引力。符合足部生理結構的外底貼合腳掌,提升性能。掌跟差:5毫米。 價格說明劃線價格:劃線的價格可能是商品的專櫃吊牌價或正品零售價指導價或該商品的曾經展示過的銷售價等,僅供您參考未劃線價格:未劃線的價格是商品在官網上的銷售標價,具體的成交價格可能因會員使用優惠券發生變化,最終以訂單結算頁價格為準
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