商品介紹

  • 創新UA SpeedForm技術融合簡約動感的中幫設計。
  • 輕質鞋面富有彈性,柔軟貼腳,精心設計的氣孔提高透氣性。
  • 無縫鞋跟墊搭配發泡材料鞋領,緊鎖雙足,舒適合腳。
  • 平滑的超聲波粘合工藝,創造緊貼皮膚的舒適觸感並確保鞋品的堅韌耐久。
  • 無縫鞋墊貼合腳掌。
  • 全掌Micro G泡沫賦予雙足難以置信的輕盈與反彈。
  • 十分低矮的中底設計,確保低衝擊運動中的穩定性。
  • 精心設計的橡膠區域減輕鞋底重量,並強化高摩擦部位的牽引力。
  • 符合足部生理結構的外底貼合腳掌,提升性能。
  • 掌跟差:5毫米。

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