商品介紹

  • 創新UA SpeedForm技術與時髦動感的中幫設計完美結合。
  • 輕盈而富有彈性的鞋面舒適貼腳,鏤孔設計透氣通風。
  • 無縫鞋墊、後跟墊與發泡材料鞋領自然合腳、緊鎖雙足。
  • 平滑的超聲波粘合接縫帶來如同第二層皮膚般的舒適性與耐久度。
  • 無縫鞋墊完美貼合腳掌。
  • 包裹式系帶系統強化支撐。
  • 全掌Micro G泡沫中底賦予雙足難以置信的輕盈與反彈。
  • 低平中足為低強度鍛煉活動提供較好的穩定性。
  • 精心設計的橡膠覆層強化高磨損區域的牽引力並減輕重量。
  • 符合腳掌自然構造的外底,舒適貼腳,提升運動性能。

最近瀏覽的商品

www.underarmour.tw是Under Armour唯一台灣官方購物網站,為保證您的權益,請注意網站域名。 全場速遞費200元