商品介紹

  • 創新UA SpeedForm 技術讓你跑步更專注,心無旁騖。
  • 無縫鞋跟墊搭配發泡材料鞋領,緊鎖雙足,舒適合腳。
  • 平滑的超聲波粘合搭配Bemis帶條,如同第二層皮膚般貼腳保護、舒適。
  • 超音波封接鞋面,氣孔設計透氣通風。
  • 保護性鞋頭提升耐久度,鞋舌下的加厚內襯提高舒適度。
  • 擴展鞋帶系統可調節性更高,滿足個人舒適穿著需求。
  • 全掌Micro G 發泡中底吸收落地衝擊力並轉化成強勁彈力。
  • 中足的TPU墊片強化支撐與穩定性。
  • 符合腳掌構造的無痕橡膠外底保證更加自然的彎曲度,使腳掌充分接觸地面並提高耐久度。
  • 尺碼對照表

尺碼對照表

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