UA Speedform Apollo打破制鞋工藝常規。我們在服裝廠裡精巧制鞋,精確貼足定制,精良,舒適源自Under Armour®卓越製衣經驗。精良,為你量身定制。
- 革新後的UA Speedform技術讓你在跑步中更專注。
- 符合人體工學的無縫後跟杯墊,矽膠緊鎖後跟更有型。
- 平滑的超聲波粘合搭配Bemis帶條,猶如第二層皮膚般貼腳保護、舒適。
- 超音速聲波接縫氣孔鞋面耐用透氣。
- 注模4D Foam發泡材料鞋墊能完全符合腳型、防止打滑。
- 全掌Micro G發泡材料吸收落地衝擊力並轉化成強勁彈力。
- 中足TPU曲線構造更具支撐穩定性。
- 符合生理構造的外底設計達到自然、適合腳的性能。
- 掌跟差:8毫米。